目前我們在半導體領域和西方國家有較大的差距，我們無法制造高端芯片，而這個短板也成為了美國狙擊中國高科技產業發展的契機。從2018年開始，美國開始對華為下手，到如今，美國頒布芯片法案劍指中國半導體供應鏈，聯合美日韓以及中國臺灣地區試圖組成芯片四方聯盟來對中國的芯片產業進行打壓，同時美國施壓荷蘭放棄出售向中國光刻機，從而對中國半導體產業進行全方位的打壓。

如今，伴隨著美國多方位的出手，臺積電率先跪地投降。

據環球網近日報道，美國亞利桑那州芯片工廠開始第二期工程，臺積電投資400億美元建廠，預計到2026年開始，美國本土就開始生產3nm芯片。

拜登出手，臺積電跪地投降

早在2021年，美國就提出要振興美國的半導體產業，隨后提出了芯片與科學法案。根據該法案的規定，只要在美國建立工廠的半導體企業，就可以拿到美國的高額補貼，但是同時美國也設置了一個門檻，在美國拿到補貼的企業就要不能在中國建立工廠，這相當于讓全球的半導體企業在中美之間二選一。

美國之所以著急推出芯片法案，是因為近些年美國的芯片制造已經徹底衰落，在30年來其芯片制造份額從37%已經下降到了12%，已經低于大陸地區的16%。與此同時，因為疫情的影響，美國的芯片供應鏈混亂，導致美國不得不加快對半導體制造的回流。